02 de fevereiro de 2026 — A DARPA, por meio do Microsystems Technology Office (MTO), anunciou os resultados do programa Thermonat, criado para acelerar a previsão de calor em dispositivos semicondutores com dimensões abaixo de 10 nanômetros. A iniciativa combina precisão de nível atômico com velocidade de processamento adequada aos prazos da indústria, permitindo estimativas de temperatura com margem de erro de até 1 °C e redução de tempo de cálculo em mais de 1.000 vezes.
De acordo com o gerente do programa, Dr. Yogendra Joshi, o avanço conecta “física fundamental a ferramentas prontas para projeto”, favorecendo aplicações de segurança nacional e o setor de semicondutores em geral. O esforço foi conduzido dentro da linha Microsystems Exploration (µE), mecanismo de pesquisa rápida da DARPA, e concluiu resultados em menos de 18 meses.
Desdobramentos comerciais
Entre os participantes, a equipe da Universidade do Colorado Boulder criou a startup AtomTCAD Inc. para levar o modelo térmico ao mercado. A empresa recebeu apoio financeiro do Colorado Office of Economic Development & International Trade, e os quatro pesquisadores fundadores obtiveram bolsas do programa Ascent Deep Tech Accelerator da universidade.
A IBM incorporou componentes do modelo “do átomo ao circuito” a seus processos internos de Product Design Kit (PDK), permitindo que projetistas avaliem opções tecnológicas mais cedo e elaborem layouts considerando térmica de forma mais ágil.
Imagem: Internet
Já a DeepSim, startup associada à Universidade Stanford, foi selecionada pela aceleradora Y Combinator, levantou rodada semente de investimento e negocia com diversas empresas de semicondutores para licenciar as soluções desenvolvidas no Thermonat.
Com informações de Nanowerk
