Cientistas da Universidade de Minnesota Twin Cities demonstraram uma técnica capaz de controlar defeitos internos em filmes ultrafinos, alcançando densidades até mil vezes superiores às obtidas em áreas não modificadas.
O estudo, divulgado em 5 de novembro de 2025 na revista Nature Communications, descreve como padrões microscópicos criados previamente no substrato induzem os chamados “defeitos estendidos” — pequenas perturbações na rede cristalina que atravessam toda a espessura do material.
Segundo o professor Andre Mkhoyan, do Departamento de Engenharia Química e Ciência dos Materiais e autor sênior da pesquisa, esses defeitos ocupam volume mínimo, mas afetam maciçamente as propriedades do filme. “Ao controlar esses elementos, conseguimos explorar características tanto do defeito quanto do material ao redor”, explicou.
Com a nova abordagem, diferentes regiões do mesmo filme podem apresentar concentrações e tipos de defeitos bastante distintas, abrindo caminho para funcionalidades inéditas em escala nanométrica. A primeira autora, a doutoranda Supriya Ghosh, destaca que o avanço foi possível “ao desenhar padrões minúsculos no substrato antes do crescimento da película”.
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Os experimentos focaram em óxidos perovskitas, como BaSnO3 e SrSnO3, mas os pesquisadores acreditam que o método possa ser aplicado a outros materiais finos, com potencial impacto em futuros dispositivos eletrônicos.
Com informações de Nanowerk
